思泰克(301568.SZ)：3D SPI和3D AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测

发布日期：2024-12-20 15:05    点击次数：126

（原标题：思泰克(301568.SZ)：3D SPI和3D AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测）

格隆汇12月10日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示，公司自主研发的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。

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